[中報(bào)]揚(yáng)杰科技(300373):2024年半年度報(bào)告
原標(biāo)題:揚(yáng)杰科技:2024年半年度報(bào)告 2024年半年度報(bào)告 2024-048 2024年 08月 第一節(jié) 重要提示、目錄和釋義 公司董事會(huì)、監(jiān)事會(huì)及董事、監(jiān)事、高級管理人員保證半年度報(bào)告內(nèi)容的真實(shí)、準(zhǔn)確、完整，不存在虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或者重大遺漏，并承擔(dān)個(gè)別和連帶的法律責(zé)任。 公司負(fù)責(zé)人梁勤、主管會(huì)計(jì)工作負(fù)責(zé)人戴娟及會(huì)計(jì)機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)人(會(huì)計(jì)主管人員)佘靜聲明：保證本半年度報(bào)告中財(cái)務(wù)報(bào)告的真實(shí)、準(zhǔn)確、完整。 所有董事均已出席了審議本次半年報(bào)的董事會(huì)會(huì)議。 1、市場競爭風(fēng)險(xiǎn) 半導(dǎo)體行業(yè)市場化程度高，競爭激烈，行業(yè)周期比較明顯。公司產(chǎn)品定位于中高端市場和進(jìn)口替代，直面國際品牌的強(qiáng)勢競爭。未來，如果在新產(chǎn)品研發(fā)、精益管理能力、市場定位、營銷網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建等方面不能適應(yīng)市場變化，公司面臨的市場競爭風(fēng)險(xiǎn)將會(huì)加大，可能會(huì)影響公司在中高端市場的份額和目前數(shù)個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的龍頭地位。 2、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn) 公司所處行業(yè)發(fā)展迅速，技術(shù)、產(chǎn)品以及下游應(yīng)用領(lǐng)域迭代更新速度快。 公司在大尺寸高端晶圓及先進(jìn)封裝等領(lǐng)域技術(shù)投入的節(jié)奏和速度，面臨著高端產(chǎn)品設(shè)計(jì)工藝實(shí)現(xiàn)以及下游客戶端選擇應(yīng)用機(jī)會(huì)的風(fēng)險(xiǎn)；公司在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)合作、人才引進(jìn)、研發(fā)平臺(tái)建設(shè)、晶圓產(chǎn)線規(guī)劃等投入節(jié)奏和速度，面臨著下游應(yīng)用領(lǐng)域快速出現(xiàn)硅基產(chǎn)品替代的風(fēng)險(xiǎn)。倘若公司未能對行業(yè)發(fā)展趨勢做出及時(shí)、準(zhǔn)確的判斷，公司的產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)創(chuàng)新未能跟上行業(yè)技術(shù)的發(fā)展，或者技術(shù)路線和市場方向產(chǎn)生偏差，可能會(huì)影響公司的盈利能力及市場競爭能力，進(jìn)而影響目前的行業(yè)優(yōu)勢地位。 3、管理風(fēng)險(xiǎn) 近年來，公司的經(jīng)營規(guī)模和業(yè)務(wù)范圍不斷擴(kuò)大，人員也在持續(xù)擴(kuò)充，事業(yè)部體系、研發(fā)體系、外延投資體系、決策支撐體系等部門的體量快速提升，這對公司管理層的領(lǐng)導(dǎo)力、駕馭經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)的能力，管理干部的素質(zhì)和適應(yīng)快速變化的能力都提出了更高的要求。雖然，公司不斷強(qiáng)化內(nèi)部管理體系的建設(shè)，提升組織能力建設(shè)系統(tǒng)化，但若未來公司的組織能力、管理模式和人才發(fā)展等不能適應(yīng)公司內(nèi)外部環(huán)境的變化，將會(huì)給公司的經(jīng)營發(fā)展帶來不利的影響。 4、并購風(fēng)險(xiǎn) 公司重視內(nèi)生式增長與外延式發(fā)展并舉的發(fā)展戰(zhàn)略，積極通過并購方式完善公司的產(chǎn)業(yè)鏈并豐富公司的產(chǎn)品譜系，但公司與并購對象在企業(yè)文化、管理團(tuán)隊(duì)、技術(shù)研發(fā)、客戶資源管理等方面均面臨整合風(fēng)險(xiǎn)，若公司與并購對象不能實(shí)現(xiàn)有效融合，可能會(huì)導(dǎo)致投資達(dá)不到預(yù)期效果，進(jìn)而影響公司的經(jīng)營業(yè)績。 5、國際政治經(jīng)濟(jì)環(huán)境風(fēng)險(xiǎn) 近年來全球經(jīng)濟(jì)下行，國際宏觀環(huán)境變動(dòng)加快，匯率變動(dòng)、國際地緣政治沖突加劇致使國際貿(mào)易形勢不確定性。以美國為首的相關(guān)國家和地區(qū)相繼收緊針對半導(dǎo)體行業(yè)的出口管制政策，并針對中國制造的半導(dǎo)體產(chǎn)品加征關(guān)稅，可能會(huì)對國際市場供應(yīng)、產(chǎn)品價(jià)格、貨幣結(jié)算等產(chǎn)生不確定影響。公司業(yè)務(wù)情況與宏觀環(huán)境密切相關(guān)，若未來發(fā)生大規(guī)模經(jīng)貿(mào)摩擦，可能影響境外客戶及供應(yīng)商的商業(yè)規(guī)劃，存在對公司業(yè)績造成不利影響的風(fēng)險(xiǎn)。 公司經(jīng)本次董事會(huì)審議通過的利潤分配預(yù)案為：以截至 2024年 8月 21日扣除回購專戶中已回購股份后的總股本 540,796,782股為基數(shù)，向全體股東每 10股派發(fā)現(xiàn)金紅利 2.6元（含稅），送紅股 0股（含稅），不以公積金轉(zhuǎn)增股本。 目錄 第一節(jié) 重要提示、目錄和釋義......................................................................................................................................... 2 第二節(jié) 公司簡介和主要財(cái)務(wù)指標(biāo) ................................................................................................................................... 9 第三節(jié) 管理層討論與分析 ................................................................................................................................................... 12 第四節(jié) 公司治理 ........................................................................................................................................................................ 32 第五節(jié) 環(huán)境和社會(huì)責(zé)任 ........................................................................................................................................................ 35 第六節(jié) 重要事項(xiàng) ........................................................................................................................................................................ 40 第七節(jié) 股份變動(dòng)及股東情況 .............................................................................................................................................. 44 第八節(jié) 優(yōu)先股相關(guān)情況 ........................................................................................................................................................ 52 第九節(jié) 債券相關(guān)情況 .............................................................................................................................................................. 53 第十節(jié) 財(cái)務(wù)報(bào)告 ........................................................................................................................................................................ 54 備查文件目錄 一、載有公司負(fù)責(zé)人、主管會(huì)計(jì)工作負(fù)責(zé)人、會(huì)計(jì)主管人員簽名并蓋章的財(cái)務(wù)報(bào)表。 二、報(bào)告期內(nèi)在中國證監(jiān)會(huì)指定網(wǎng)站上公開披露過的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、其他備查文件。 以上備查文件的備置地點(diǎn)：公司證券投資部。 釋義
第二節(jié) 公司簡介和主要財(cái)務(wù)指標(biāo) 一、公司簡介
1、公司聯(lián)系方式 公司注冊地址、公司辦公地址及其郵政編碼、公司網(wǎng)址、電子信箱等在報(bào)告期是否變化 □適用 ?不適用 公司注冊地址、公司辦公地址及其郵政編碼、公司網(wǎng)址、電子信箱等在報(bào)告期無變化，具體可參見 2023年年報(bào)。 2、信息披露及備置地點(diǎn) 信息披露及備置地點(diǎn)在報(bào)告期是否變化 □適用 ?不適用 公司披露半年度報(bào)告的證券交易所網(wǎng)站和媒體名稱及網(wǎng)址，公司半年度報(bào)告?zhèn)渲玫卦趫?bào)告期無變化，具體可參見 2023年 年報(bào)。 3、注冊變更情況 注冊情況在報(bào)告期是否變更情況 □適用 ?不適用 公司注冊情況在報(bào)告期無變化，具體可參見 2023年年報(bào)。 四、主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo) 公司是否需追溯調(diào)整或重述以前年度會(huì)計(jì)數(shù)據(jù) □是 ?否
1、同時(shí)按照國際會(huì)計(jì)準(zhǔn)則與按照中國會(huì)計(jì)準(zhǔn)則披露的財(cái)務(wù)報(bào)告中凈利潤和凈資產(chǎn)差異情況 □適用 ?不適用 公司報(bào)告期不存在按照國際會(huì)計(jì)準(zhǔn)則與按照中國會(huì)計(jì)準(zhǔn)則披露的財(cái)務(wù)報(bào)告中凈利潤和凈資產(chǎn)差異情況。 2、同時(shí)按照境外會(huì)計(jì)準(zhǔn)則與按照中國會(huì)計(jì)準(zhǔn)則披露的財(cái)務(wù)報(bào)告中凈利潤和凈資產(chǎn)差異情況 □適用 ?不適用 公司報(bào)告期不存在按照境外會(huì)計(jì)準(zhǔn)則與按照中國會(huì)計(jì)準(zhǔn)則披露的財(cái)務(wù)報(bào)告中凈利潤和凈資產(chǎn)差異情況。 六、非經(jīng)常性損益項(xiàng)目及金額 ?適用 □不適用 單位：元
□適用 ?不適用 公司不存在其他符合非經(jīng)常性損益定義的損益項(xiàng)目的具體情況。 將《公開發(fā)行證券的公司信息披露解釋性公告第 1號——非經(jīng)常性損益》中列舉的非經(jīng)常性損益項(xiàng)目界定為經(jīng)常性損益 項(xiàng)目的情況說明 □適用 ?不適用 公司不存在將《公開發(fā)行證券的公司信息披露解釋性公告第 1號——非經(jīng)常性損益》中列舉的非經(jīng)常性損益項(xiàng)目界定為 經(jīng)常性損益的項(xiàng)目的情形。 第三節(jié) 管理層討論與分析 一、報(bào)告期內(nèi)公司從事的主要業(yè)務(wù) 1、公司所處行業(yè)發(fā)展情況 功率半導(dǎo)體器件作為電力電子核心功能元器件，應(yīng)用十分廣泛，主要涵蓋汽車電子、清潔能源、5G通訊、安防、工業(yè)控制、消費(fèi)類電子等配套領(lǐng)域。科技的發(fā)展帶動(dòng)了人們對安全、環(huán)保、智能等領(lǐng)域需求的提高，從而對各類半導(dǎo)體功率器件需求持續(xù)加大。隨著功率半導(dǎo)體器件行業(yè)新型技術(shù)的發(fā)展與成熟，其應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒉粩鄶U(kuò)展，成為國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展中不可或缺的核心電子元件。 功率半導(dǎo)體器件行業(yè)市場化程度較高，行業(yè)集中度低，但具備硅棒、硅片、芯片、器件研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈綜合競爭實(shí)力的國內(nèi)本土公司只有少數(shù)。我國功率半導(dǎo)體市場梯隊(duì)化競爭格局明顯，隨著國內(nèi)企業(yè)逐步突破高端產(chǎn)品在芯片設(shè)計(jì)、制程等環(huán)節(jié)的核心技術(shù)，在更多領(lǐng)域填補(bǔ)國內(nèi)技術(shù)缺口，國產(chǎn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量、性能、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)不斷提升，品牌認(rèn)可度逐步升高，中國功率半導(dǎo)體應(yīng)用市場對進(jìn)口器件的依賴?yán)^續(xù)減弱，國產(chǎn)替代及海外替代的機(jī)遇愈加顯現(xiàn)，全球行業(yè) TOP企業(yè)面對市場的激烈競爭迫切需要降本方案，開始從全部選用國際品牌轉(zhuǎn)為引入中國品牌供應(yīng)商，這對中國企業(yè)提升海外市占率也提供了很好的機(jī)會(huì)。同時(shí)，中美貿(mào)易爭端和西方技術(shù)封鎖將加快我國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化進(jìn)程，地緣政治等對供應(yīng)鏈安全提出了更高的要求，國內(nèi)功率半導(dǎo)體企業(yè)迎來發(fā)展良機(jī)。國家相關(guān)政策對于國產(chǎn)化率提升的支持也給該行業(yè)帶來了更多機(jī)會(huì)。 功率半導(dǎo)體器件行業(yè)是我國重點(diǎn)鼓勵(lì)和支持的產(chǎn)業(yè)，為推動(dòng)電力電子技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展、建設(shè)資源 節(jié)約型和環(huán)境友好型社會(huì)，國家制訂了一系列政策與法規(guī)引導(dǎo)、鼓勵(lì)、支持和促進(jìn)國內(nèi)功率半導(dǎo)體事業(yè)的發(fā)展，增強(qiáng)本土科技競爭力，功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已上升至國家戰(zhàn)略高度。隨著“智能制造”和“新基建”等國家政策的深入推進(jìn)，以及“碳達(dá)峰、碳中和”雙碳策略的落實(shí)，功率半導(dǎo)體作為我國實(shí)現(xiàn)電氣化系 統(tǒng)自主可控以及節(jié)能環(huán)保的核心零部件，有望在政策的護(hù)航之下駛?cè)肟燔嚨馈?023年 8月，工業(yè)和信息化部、財(cái)政部印發(fā)的《電子信息制造業(yè) 2023—2024年穩(wěn)增長行動(dòng)方案》中提出堅(jiān)定實(shí)施擴(kuò)大內(nèi)需戰(zhàn)略，培育壯大先進(jìn)計(jì)算、新型顯示、智能光伏等新增長點(diǎn)；面向個(gè)人計(jì)算、新型顯示、VR/AR、5G通信、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等重點(diǎn)領(lǐng)域，推動(dòng)電子材料、電子專用設(shè)備和電子測量儀器技術(shù)攻關(guān)，加快太陽能光伏、新型儲(chǔ)能產(chǎn)品、重點(diǎn)終端應(yīng)用、關(guān)鍵信息技術(shù)融合創(chuàng)新發(fā)展。2023年 12月，工業(yè)和信息化部印發(fā)的《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》，旨在進(jìn)一步推進(jìn)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)研制和貫徹實(shí)施，助力汽車芯片研發(fā)應(yīng)用。指南明確，將根據(jù)汽車芯片技術(shù)現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需要及未來發(fā)展趨勢，分階段建立健全標(biāo)準(zhǔn)體系，加大力量優(yōu)先制定基礎(chǔ)、共性及重點(diǎn)產(chǎn)品等急需標(biāo)準(zhǔn)，再根據(jù)技術(shù)成熟度，逐步推進(jìn)產(chǎn)品應(yīng)用和匹配試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定。到 2025年，制定 30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)，明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎(chǔ)性要求；到 2030年，制定 70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步完善基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用及匹配試驗(yàn)的通用性要求，實(shí)現(xiàn)對于前瞻性、融合性汽車芯片技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的有效支撐。2024年 1月，工業(yè)和信息化部等七部門印發(fā)《關(guān)于推動(dòng)未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見》，提出把握全球科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，重點(diǎn)推進(jìn)人形機(jī)器人、高級別智能網(wǎng)聯(lián)汽車、元宇宙入口等高潛能未來產(chǎn)業(yè)，深入實(shí)施產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)再造工程，補(bǔ)齊基礎(chǔ)元器件、基礎(chǔ)零部件、基礎(chǔ)材料、基礎(chǔ)工藝和基礎(chǔ)軟件等短板，夯實(shí)未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展根基。 2、公司在行業(yè)中的地位 公司憑借前瞻的市場布局、持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)、科學(xué)的成本優(yōu)化、過硬的品質(zhì)管控、快捷的交付能力，已成為國內(nèi)少數(shù)集單晶硅片制造、芯片設(shè)計(jì)制造、器件設(shè)計(jì)封裝測試、終端銷售與服務(wù)等縱向產(chǎn)業(yè)鏈為一體的規(guī)模企業(yè)，同時(shí)在 MOSFET、IGBT、第三代半導(dǎo)體等高端領(lǐng)域采用IDM+Fabless相結(jié)合的模式。公司產(chǎn)品已在多個(gè)新興細(xì)分市場具有領(lǐng)先的市場地位及較高的市場占有率，整流橋、光伏二極管產(chǎn)品市場全球領(lǐng)先。根據(jù)企業(yè)銷售情況、技術(shù)水平、半導(dǎo)體市場份額等綜合情況，公司已連續(xù)數(shù)年入圍由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)評選的“中國半導(dǎo)體功率器件十強(qiáng)企業(yè)”前三強(qiáng)，位列國內(nèi)外多個(gè)中國半導(dǎo)體企業(yè)榜單中前二十強(qiáng)，并入選了汽車芯片 50強(qiáng)，工信部汽車白名單等，上半年通過了多家知名 TIRE1汽車電子制造體系認(rèn)證，技術(shù)和產(chǎn)品獲得多家主流客戶認(rèn)可。 3、公司主要業(yè)務(wù)情況 公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體，專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體硅片、芯片及器件設(shè)計(jì)、制造、封裝測試等中高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。公司主營產(chǎn)品主要分為三大板塊，具體包括材料板塊（單晶硅棒、硅片、外延片）、晶圓板塊（5寸、6寸、8寸等各類電力電子器件芯片）及封裝器件板塊（MOSFET、IGBT、SiC系列產(chǎn)品、整流器件、保護(hù)器件、小信號及其他產(chǎn)品系列等）。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、清潔能源、5G通訊、安防、工業(yè)、消費(fèi)類電子等諸多領(lǐng)域，為客戶提供一站式產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)解決方案。 報(bào)告期內(nèi)，公司不斷加大 Mosfet、IGBT、SiC等產(chǎn)品在工業(yè)、光伏儲(chǔ)能、新能源汽車、人工智能等市場的推廣力度，整體訂單和出貨量較去年同期提升，上半年?duì)I收同比增長 9.16%。 隨著經(jīng)營規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大，公司逐步邁向集團(tuán)化、國際化。目前，公司在全球多個(gè)國家/地區(qū)設(shè)立了在地化研發(fā)、制造與銷售網(wǎng)絡(luò)，其中研發(fā)中心 6個(gè)、晶圓與封測工廠 15個(gè)，基于本土客戶的定制化要求，將全球最佳實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)融入本土化產(chǎn)品開發(fā)。報(bào)告期內(nèi)，越南工廠及揚(yáng)州車規(guī)級晶圓和封裝工廠建設(shè)項(xiàng)目進(jìn)度不斷加快，公司持續(xù)聚焦在功率半導(dǎo)體賽道深耕發(fā)展，強(qiáng)力推進(jìn)項(xiàng)目落地、創(chuàng)新轉(zhuǎn)型、外拓內(nèi)引。 公司實(shí)行“雙品牌”+“雙循環(huán)”及品牌產(chǎn)品差異化的業(yè)務(wù)模式，“YJ”品牌產(chǎn)品主攻國內(nèi)和亞太市場，“MCC”品牌產(chǎn)品主打歐美市場，實(shí)現(xiàn)了雙品牌產(chǎn)品的全球市場渠道覆蓋。公司不斷擴(kuò)大國內(nèi)外銷售和技術(shù)網(wǎng)絡(luò)的輻射范圍，為各大終端客戶提供直接的專業(yè)產(chǎn)品和技術(shù)支持服務(wù)，利用全球供應(yīng)鏈能力確保按時(shí)保質(zhì)保量交付，持續(xù)提升公司的國際化服務(wù)水平。憑借優(yōu)質(zhì)的市場服務(wù)、完善的營銷網(wǎng)絡(luò)布局以及高性能的產(chǎn)品質(zhì)量，公司已在國內(nèi)外樹立了良好的市場品牌形象。 4、公司經(jīng)營模式 公司采用垂直整合（IDM）一體化、Fabless并行的經(jīng)營模式，集半導(dǎo)體單晶硅片制造、功率半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)制造、器件設(shè)計(jì)封裝測試、終端銷售與服務(wù)等縱向產(chǎn)業(yè)鏈為一體。目前，公司具體經(jīng)營模式如下： （1）供應(yīng)鏈模式 面對市場變化，公司通過加強(qiáng)對供應(yīng)商的合作管理及績效考核，并通過數(shù)字化管理賦能，不斷優(yōu)化管理思路，提高供應(yīng)效率，更好的滿足客戶和生產(chǎn)供應(yīng)的需求。 公司建立了供應(yīng)商合作與互贏機(jī)制，強(qiáng)調(diào)開放式的合作伙伴關(guān)系，通過與供應(yīng)商的定期密切互動(dòng)交流，實(shí)現(xiàn)信息共享、風(fēng)險(xiǎn)共擔(dān)、利益共享。同時(shí)公司實(shí)施了多元化的采購策略，以實(shí)現(xiàn)降低成本、增加靈活性和提高競爭力的目標(biāo)：通過實(shí)施彈性采購策略，以便更快速度響應(yīng)變化的市場需求，保證采購決策的準(zhǔn)確性和實(shí)效性；通過統(tǒng)籌采購，將采購管理由分散管理向集中管理轉(zhuǎn)變，在兼顧事業(yè)部差異化特性的同時(shí)向整合聚量；通過強(qiáng)化采購內(nèi)控管理，確保物料的品質(zhì)前提下具有更優(yōu)的成本和更及時(shí)的技術(shù)服務(wù)與支持；通過建立供應(yīng)商績效考核體系，建立供應(yīng)商數(shù)據(jù)庫，實(shí)時(shí)監(jiān)控供應(yīng)商績效，及時(shí)發(fā)現(xiàn)和解決潛在的問題；通過建立供應(yīng)商風(fēng)險(xiǎn)評估機(jī)制，對供應(yīng)商的資信狀況和市場變化進(jìn)行全面監(jiān)測和風(fēng)險(xiǎn)評估，降低與供應(yīng)商合作中的潛在風(fēng)險(xiǎn)，提高供應(yīng)合作的穩(wěn)定性。 公司加強(qiáng)供應(yīng)鏈的數(shù)字化、信息化能力建設(shè)，運(yùn)用 IBP、SRM兩大系統(tǒng)軟件，通過采購數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)分析和監(jiān)控，及時(shí)了解供應(yīng)過程中的異常，快速調(diào)整采購策略以應(yīng)對市場需求的變化，積極推進(jìn)敏捷型采購組織的目標(biāo)實(shí)現(xiàn)。建立了供應(yīng)商的在線報(bào)價(jià)、競價(jià)和招標(biāo)的平臺(tái)，新物料采購方式增加了系統(tǒng)面的在線尋源及在線詢價(jià)，重復(fù)采購或大型物資采購采取招標(biāo)、競價(jià)、議價(jià)、集體決策等相結(jié)合的方式，實(shí)現(xiàn)采購成本的透明化和有效管理確保決策結(jié)果上下共識左右對齊，實(shí)現(xiàn)總成本最優(yōu)的目標(biāo)。 （2）運(yùn)營模式 公司依托零缺陷質(zhì)量體系和精益生產(chǎn)體系的構(gòu)建，提升內(nèi)部運(yùn)營效率，深度優(yōu)化運(yùn)營管理八大流程，實(shí)現(xiàn)不良率和客訴率不斷降低以及供應(yīng)鏈成本和內(nèi)部運(yùn)營效率持續(xù)改善。面對制造新態(tài)勢、市場新需求以及客戶結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型，公司發(fā)力“智改數(shù)轉(zhuǎn)網(wǎng)聯(lián)”的革新之路，持續(xù)推進(jìn)生產(chǎn)的智能化改造、數(shù)字化轉(zhuǎn)型、的應(yīng)用，同時(shí)深入挖掘 PLC和 EAP在自動(dòng)化設(shè)備生產(chǎn)管理中的作用，實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵制程工藝設(shè)備控制的自動(dòng)化，使得生產(chǎn)質(zhì)量水平得以提升，也間接提升了公司生產(chǎn)效率。在此基礎(chǔ)上，公司使用了 EAP、PLC等數(shù)據(jù)采集技術(shù)的使用范圍，實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)關(guān)鍵工藝自動(dòng)設(shè)置參數(shù)、關(guān)鍵工藝參數(shù)等生產(chǎn)資料集成化管理以及生產(chǎn)活動(dòng)的信息化展現(xiàn)。公司通過 MES與數(shù)據(jù)采集的結(jié)合，將生產(chǎn)運(yùn)營各級關(guān)鍵管理績效指標(biāo)進(jìn)行可視化呈現(xiàn)，輔助運(yùn)營體系各層級進(jìn)行生產(chǎn)運(yùn)營的分析和改善，做到從點(diǎn)到線到面的生產(chǎn)績效管理全覆蓋；通過設(shè)置生產(chǎn)智能化工廠/車間試點(diǎn)，推進(jìn)公司數(shù)據(jù)應(yīng)用的升級，針對關(guān)鍵參數(shù)做到數(shù)據(jù)建模，優(yōu)化生產(chǎn)制造關(guān)鍵參數(shù)。 （3）營銷模式 公司實(shí)行“雙品牌”+“雙循環(huán)”及品牌產(chǎn)品差異化的業(yè)務(wù)模式。在歐美市場，公司主推“MCC”品牌產(chǎn)品，對標(biāo)安森美等國際第一梯隊(duì)公司。在中國和亞太市場，公司主推“YJ”品牌產(chǎn)品，通過持續(xù)擴(kuò)大直銷渠道網(wǎng)點(diǎn)（國內(nèi)設(shè)立多個(gè)銷售和技術(shù)服務(wù)中心，國外在美國、韓國、日本、印度、新加坡等地設(shè)立 12個(gè)銷售和技術(shù)服務(wù)中心），與各行業(yè) TOP大客戶達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。與此同時(shí)，公司積極響應(yīng)國家“國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進(jìn)發(fā)展”的號召，積極拓展國際業(yè)務(wù)。報(bào)告期內(nèi)，公司加速越南工廠的建設(shè)和海外網(wǎng)點(diǎn)布局，加速海外研發(fā)中心等創(chuàng)新平臺(tái)和載體建設(shè)，公司的行業(yè)地位、品牌價(jià)值和全球影響力持續(xù)提升。 5、報(bào)告期內(nèi)公司主要經(jīng)營情況 （1）研發(fā)技術(shù)方面 ①公司積極推進(jìn)重點(diǎn)研發(fā)項(xiàng)目的管理實(shí)施。基于 Fabless模式的 8吋、12吋平臺(tái)的 Trench 1200V IGBT芯片，完成了 10A-200A全系列的開發(fā)；在 G2和 G3平臺(tái)方面，目前已經(jīng)成功開發(fā)應(yīng)用于變頻器、光儲(chǔ)、電源領(lǐng)域的 1200V/35A～200A、950V/200A、650V/50A～100A等多款 IGBT芯片，對應(yīng)的 PIM和 6單元功率模塊 1200V/10A～200A、半橋模塊 50A～900A也同步投放市場。公司重點(diǎn)布局 AI、工控、光伏逆變、新能源汽車等應(yīng)用領(lǐng)域，報(bào)告期內(nèi)公司在 IGBT模塊市場份額快速提升，已逐步成為一家集芯片設(shè)計(jì)和模塊封裝的重要參與者。同時(shí)，公司瞄準(zhǔn)清潔能源市場，利用 Trench Field Stop型 IGBT技術(shù)，通過采用高密度器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以及先進(jìn)的背面加工工藝，顯著降低了器件飽和壓降和關(guān)斷損耗，成功推出 1200V系列、650V系列 TO220、TO247、TO247PLUS封裝產(chǎn)品，性能對標(biāo)國外主流標(biāo)桿。報(bào)告期內(nèi)，公司新能源汽車 PTC用 1200V系列單管大批量交付車企客戶；針對光伏領(lǐng)域，成功研制了1200V/160A、650V/400A、650V/450A、950V/600A三電平 IGBT模塊，并投放市場；針對新能源汽車控制器應(yīng)用，重點(diǎn)解決了低電感封裝、多芯片均流、銅線互連、銀燒結(jié)等關(guān)鍵技術(shù)，研制了750V/820A IGBT模塊、1200V/2mΩ三相橋 SiC模塊。 ②公司持續(xù)增加對第三代半導(dǎo)體芯片行業(yè)的投入，加大在 SiC、GaN功率器件等產(chǎn)品的研發(fā)力度，以進(jìn)一步滿足公司后續(xù)戰(zhàn)略發(fā)展需求。報(bào)告期內(nèi)，發(fā)揮公司與東南大學(xué)集成電路學(xué)院簽約共同建設(shè)的“揚(yáng)杰東大寬禁帶半導(dǎo)體聯(lián)合研發(fā)中心”作用，進(jìn)一步夯實(shí)第三代半導(dǎo)體的研發(fā)力度。公司的650V/1200V/1700V的 SiC SBD產(chǎn)品完成了 2A-60A的全系列開發(fā)，報(bào)告期內(nèi)公司在 SiC SBD市場份額持續(xù)增加；SiC MOS的 G1、G2、GH系列產(chǎn)品已開發(fā)上市，型號覆蓋 650V/1200V/1700V 13mΩ-1000 mΩ，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量出貨，其中 1200V SiC MOS平臺(tái)的比導(dǎo)通電阻（RSP）已做到3.33mΩ.cm2以下，F(xiàn)OM值達(dá)到3060mΩ.nC以下，可對標(biāo)國際水平。開發(fā) FJ、62mm、Easy Pack等系列 SiC模塊產(chǎn)品。當(dāng)前各類產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于 AI服務(wù)器電源、新能源汽車、光伏、充電樁、儲(chǔ)能、工業(yè)電源等領(lǐng)域。 車載模塊方面，公司自主開發(fā)的車載碳化硅模塊已經(jīng)研制出樣，目前已經(jīng)獲得多家 Tier1和終端車企的測試及合作意向，計(jì)劃于 2025年完成全國產(chǎn)主驅(qū)碳化硅模塊的批量上車。第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品的持續(xù)推出，為公司實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體功率器件全系列產(chǎn)品的一站式供應(yīng)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。 ③依照公司汽車電子戰(zhàn)略大方向，基于 Fabless模式的 8吋、12吋平臺(tái)，N40V系列產(chǎn)品已完成完成了 0.48mR~7mR系列化布局，已順利通過車規(guī)級可靠性驗(yàn)證，主要針對汽車 EPS、BCM、油泵、水泵等電機(jī)驅(qū)動(dòng)類應(yīng)用，也逐步通過個(gè)大客戶測試通過并進(jìn)入批量階段；N60V/N100V/N150V/P100V已完成了車規(guī)級芯片系列化開發(fā)，針對車載 DC-DC、無線充電、車燈、負(fù)載開關(guān)等應(yīng)用，多款產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)；針對數(shù)據(jù)中心、安防系統(tǒng)系統(tǒng)數(shù)據(jù)器作存儲(chǔ)數(shù)據(jù)固態(tài)硬碟;皆需要熱插拔應(yīng)用，其采用特殊工藝進(jìn)行 N30V及 N100V SGT 2mohm以下器件開發(fā)，逐步擴(kuò)展產(chǎn)品線完整布局。全年公司在 SGT MOSFET方向加大研發(fā)投入，各電壓平臺(tái)加速迭代，全面提升器件的開關(guān)特性及導(dǎo)通特性，同時(shí)降低了器件的特征導(dǎo)通電阻(Rsp)及柵極電荷(Qg)；在新一代 N30V/N40V/N60V/N100V/N150單位面積導(dǎo)通電阻較上一代提升 20%及以上，其中 N40V性能對標(biāo)國際一線大廠；在 P100V單位面積導(dǎo)通電阻較上一代產(chǎn)品提升 50%以上，性能領(lǐng)先于國際一線大廠，針對清潔能源、便攜儲(chǔ)能、高端電源等應(yīng)用，采用最新一代 SGT技術(shù)，完成了 N60V 1mohm~9ohm、N100V 1.2mohm~9mohm及 150V 5.6mohm~13mohm系列化；同步也采用自主創(chuàng)新技術(shù),在 12吋晶圓廠進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā), 通過更先進(jìn)的制造工藝技術(shù)，來達(dá)到產(chǎn)品穩(wěn)定性提升并獲得更好的性能及更高可靠性需求,產(chǎn)品性價(jià)比進(jìn)一步提升,其N100V產(chǎn)品已通過可靠性驗(yàn)證。 公司 24年上半年 SJ產(chǎn)品平臺(tái)取得進(jìn)一步技術(shù)突破，該系列產(chǎn)品通過提升器件結(jié)構(gòu)密度,進(jìn)一步降低特征導(dǎo)通電阻,提升器件功率密度,相同體積下,可以大幅提升器件電流能力,同時(shí),優(yōu)化器件開關(guān)特性,來提供系統(tǒng) EMC設(shè)計(jì)更大的余量,全面提升產(chǎn)品各方面參數(shù)特性。 （2）市場營銷方面 ①行業(yè)與客戶方面，進(jìn)一步完善技術(shù)營銷機(jī)制，借助行業(yè)高速發(fā)展的形勢，公司主要聚焦在 AI、新能源汽車電子、清潔能源、工控以及網(wǎng)通等行業(yè)，完成行業(yè) TOP大客戶全覆蓋，報(bào)告期內(nèi)汽車電子與清潔能源行業(yè)業(yè)績大幅增長。公司每年以提升客戶滿意度為重點(diǎn)工作，根據(jù)客戶反饋內(nèi)容列出改善計(jì)劃，形成改善報(bào)告，為客戶反饋提供窗口并積極響應(yīng)，增強(qiáng)了客戶粘性，鞏固已有客戶群體為新的合作帶來更多機(jī)會(huì)，客戶滿意度已連續(xù)三年穩(wěn)步提升。 ②重點(diǎn)產(chǎn)品方面，構(gòu)建策略產(chǎn)品行銷的能力，設(shè)立專職策略產(chǎn)品行銷經(jīng)理重點(diǎn)推廣 MOSFET、IGBT、SiC系列產(chǎn)品，進(jìn)行策略產(chǎn)品的銷售和推廣賦能，形成團(tuán)隊(duì)作戰(zhàn)模式，幫助銷售獲得產(chǎn)品承認(rèn)機(jī)會(huì)，加速商機(jī)轉(zhuǎn)化率，提高重點(diǎn)產(chǎn)品銷售占比。構(gòu)建功率器件 MOSFET，IGBT，SiC解決方案類型的技術(shù)銷售能力，為戰(zhàn)略客戶提供技術(shù)解決方案。 ③渠道方面，公司持續(xù)推進(jìn)國際化戰(zhàn)略布局，加強(qiáng)海外市場與國內(nèi)市場的雙向聯(lián)動(dòng)，報(bào)告期內(nèi)，越南投資增設(shè)子公司美微科（越南）有限公司持續(xù)建設(shè)，加強(qiáng)國內(nèi)國外“雙循環(huán)”推廣管理；持續(xù)推進(jìn)國內(nèi)外電商業(yè)務(wù)模式，線下和線上相結(jié)合，進(jìn)一步強(qiáng)化品牌建設(shè)，提升品牌影響力。全球化渠道布局，不斷拓展海外業(yè)務(wù)。 （3）運(yùn)營管理方面 ①公司踐行“質(zhì)量至上”的發(fā)展宗旨。報(bào)告期內(nèi)，公司通過持續(xù)深化落實(shí)“零缺陷管理”、“嚴(yán)進(jìn)嚴(yán)出”與“三化一穩(wěn)定”活動(dòng)，挖掘質(zhì)量管理缺陷，構(gòu)建質(zhì)量管理控制體系。通過培養(yǎng)一支擅長運(yùn)用工程品質(zhì)工具、具備全面質(zhì)量管理能力的專業(yè)團(tuán)隊(duì)，建立質(zhì)量信息溝通和數(shù)據(jù)分享渠道，跟蹤產(chǎn)品落地后客戶端使用情況等，多維度降低產(chǎn)品潛在風(fēng)險(xiǎn)，做好高質(zhì)量發(fā)展。 ②公司深耕運(yùn)營管理，持續(xù)推動(dòng)各制造中心實(shí)施精細(xì)化運(yùn)營。報(bào)告期內(nèi)，結(jié)合市場供應(yīng)情況，通過科學(xué)方法優(yōu)化生產(chǎn)策略升級為 MPS/MTS/ATO，通過 MTS/MPS縮短生產(chǎn)周期，通過 MPS升級響應(yīng)客戶需求，提升客戶交付滿意度。公司以“成本領(lǐng)先”為目標(biāo)，積極策劃成本優(yōu)化卓越運(yùn)營活動(dòng)，從研發(fā)創(chuàng)新，精益價(jià)值流改善，流程優(yōu)化等多個(gè)維度著手，全方位推進(jìn)增效降本及革新項(xiàng)目，打造持續(xù)低成本能力競爭優(yōu)勢。 ③公司構(gòu)建精益運(yùn)營體系，推進(jìn)精益運(yùn)營改善周活動(dòng)。通過精益項(xiàng)目推進(jìn)，在各工廠生產(chǎn)管理中全面、全程地貫徹精益管理的思想，通過物流優(yōu)化、OEE改善，現(xiàn)場看板及問題快速解決方法導(dǎo)入，深化具有揚(yáng)杰特色的精益管理體系。報(bào)告期內(nèi)，公司直接人效較去年同期提升 11%，設(shè)備綜合利用率較去年同期提升 5.8%，標(biāo)準(zhǔn)成本及失效成本合計(jì)降本金額超 1.8億元。 6、業(yè)績變動(dòng)原因分析 報(bào)告期內(nèi)，半導(dǎo)體行業(yè)的溫和復(fù)蘇，公司營業(yè)收入及歸屬于上市公司股東的凈利潤以及扣除非經(jīng)常（1）報(bào)告期內(nèi)，半導(dǎo)體行業(yè)溫和復(fù)蘇，下游應(yīng)用領(lǐng)域需求回暖。其中國內(nèi)汽車電子及消費(fèi)電子行業(yè)需求旺盛，工業(yè)市場逐步改善。公司順應(yīng)市場需求持續(xù)優(yōu)化下游結(jié)構(gòu)及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，積極做好海內(nèi)外市場與客戶開拓。2024年上半年?duì)I業(yè)收入達(dá) 28.65億元，同比去年同期上升 9.16%。 （2）公司堅(jiān)持國際化發(fā)展戰(zhàn)略，2024年第二季度伴隨著海外市場去庫存階段結(jié)束，海外客戶對公司產(chǎn)品采購意向增強(qiáng)，海外業(yè)務(wù)銷售收入環(huán)比增長，帶動(dòng)公司整體毛利水平相應(yīng)提升。 （3）公司秉持成本領(lǐng)先的戰(zhàn)略與價(jià)值創(chuàng)新的戰(zhàn)略，持續(xù)推出降本增效及開發(fā)新產(chǎn)品舉措。自二季度以來，降本措施及新產(chǎn)品擴(kuò)展收益成效明顯，使得公司產(chǎn)品毛利率穩(wěn)步提升。 二、核心競爭力分析 1、研發(fā)技術(shù)方面： （1）先進(jìn)的研發(fā)技術(shù)平臺(tái) 公司通過與行業(yè)內(nèi)多所知名院校及科研院所合作，整合各個(gè)事業(yè)部的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，組建了公司級研發(fā)中心，正式成立公司中央研究院。公司擁有 SiC研發(fā)團(tuán)隊(duì)、GaN研發(fā)團(tuán)隊(duì)、IGBT研發(fā)團(tuán)隊(duì)、MOSFET研發(fā)團(tuán)隊(duì)、二三極管芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)、Clip封裝研發(fā)團(tuán)隊(duì)、WB封裝研發(fā)團(tuán)隊(duì)、8寸晶圓長沙研發(fā)團(tuán)隊(duì)、IGBT日本研發(fā)團(tuán)隊(duì)、MOSFET臺(tái)灣研發(fā)團(tuán)隊(duì)、單晶硅成都研發(fā)團(tuán)隊(duì)。建立了覆蓋芯片、封裝、應(yīng)用的仿真平臺(tái)，健全了產(chǎn)品參數(shù)的測試中心，完善了新能源、汽車電子應(yīng)用平臺(tái)的構(gòu)建，形成了從晶圓設(shè)計(jì)研發(fā)到封裝產(chǎn)品研發(fā)，從硅基到第三代半導(dǎo)體研發(fā)，從售前技術(shù)支持到售后技術(shù)服務(wù)的完備的研發(fā)及技術(shù)服務(wù)體系，為公司新品開發(fā)、技術(shù)瓶頸突破、擴(kuò)展市場版圖等提供了強(qiáng)有力的保障。其中公司與東南大學(xué)共同組建的“東南大學(xué)-揚(yáng)杰科技寬禁帶功率器件技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心”，專注于碳化硅等第三代半導(dǎo)體研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。 公司已按照國內(nèi)一流電子實(shí)驗(yàn)室標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)研發(fā)中心實(shí)驗(yàn)室，建筑面積達(dá) 5,000㎡，分為可靠性實(shí)驗(yàn)室、失效分析實(shí)驗(yàn)室、模擬仿真實(shí)驗(yàn)室、綜合研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，并成功通過 CNAS（中國合格評定國家認(rèn)定委員會(huì)）認(rèn)證。建立并完善包括芯片設(shè)計(jì)模擬仿真，環(huán)境測試，物理化學(xué)失效分析，產(chǎn)品電、熱及機(jī)械應(yīng)力模擬仿真等多項(xiàng)需求的一站式產(chǎn)品實(shí)驗(yàn)應(yīng)用平臺(tái)；實(shí)驗(yàn)室內(nèi)配有適用于 SiC、IGBT、MOSFET、功率模塊、二極管、BJT等各系列產(chǎn)品的先進(jìn)的研發(fā)測試設(shè)備，為公司芯片設(shè)計(jì)、器件封裝、成品應(yīng)用電路測試以及終端銷售與服務(wù)的研發(fā)需求提供了全方位、多平臺(tái)的技術(shù)服務(wù)保障。 （2）完整的人才體系與管理制度 公司堅(jiān)持外部引進(jìn)和內(nèi)生培養(yǎng)并舉的人才戰(zhàn)略，實(shí)現(xiàn)公司技術(shù)快速迭代的同時(shí)并保持自身的企業(yè)文化的傳承。外引方面，公司持續(xù)引進(jìn)國內(nèi)外資深技術(shù)人才，形成了一支覆蓋高端芯片研發(fā)設(shè)計(jì)、先進(jìn)功界工作超過 20年的資深技術(shù)專家和博士，其中包括省部級“雙創(chuàng)計(jì)劃”創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)領(lǐng)軍人才、教授級高級工程師等。內(nèi)生方面，公司通過“潛龍計(jì)劃”，面向多所 985、211院校開展人才校招工作，為公司提供了優(yōu)質(zhì)的技術(shù)人才儲(chǔ)備，并通過“工程師培訓(xùn)班”、導(dǎo)師制、重大課題攻關(guān)項(xiàng)目等平臺(tái)和機(jī)制，系統(tǒng)開展內(nèi)部工程師的培養(yǎng)與發(fā)展工作。報(bào)告期內(nèi)，公司技術(shù)研發(fā)人才隊(duì)伍迅速壯大，高質(zhì)量研發(fā)人才效能持續(xù)增強(qiáng)。 報(bào)告期內(nèi)，公司成立了研發(fā)項(xiàng)目管理部，從流程、制度、激勱全方位打造研發(fā)鐵軍，引入 IPD理念，通過積分制進(jìn)行對研發(fā)人才進(jìn)行考核管理，提升研發(fā)效率，突出優(yōu)秀研發(fā)人才，形成能上能下的人才管理機(jī)制，讓優(yōu)秀的年輕骨干研發(fā)人員能夠脫穎而出，挑起大梁。優(yōu)化 PLM流程，提升研發(fā)人才密度，夯實(shí)技術(shù)沉淀的厚度。對于研發(fā)項(xiàng)目全過程的 SCAR（供應(yīng)改善措施報(bào)告）和瓶頸進(jìn)行調(diào)研和查漏補(bǔ)缺，提升研發(fā)效率。研發(fā)管理部將繼續(xù)完善各產(chǎn)品線的立項(xiàng)評審工作，規(guī)范項(xiàng)目運(yùn)作，提升研發(fā)項(xiàng)目的市場導(dǎo)向的成功率，從而進(jìn)一步提升公司產(chǎn)品的競爭力。 （3）不斷豐富的研發(fā)專利 專利是企業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。近年來，公司持續(xù)加大專利技術(shù)的研發(fā)投入，充實(shí)核心技術(shù)專利儲(chǔ)備，為公司在激烈的市場競爭中占據(jù)有利位置奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)費(fèi)用率為 6.88%，較去年同期上漲 0.58%；公司累計(jì)申請知識產(chǎn)權(quán) 84件（其中國內(nèi)發(fā)明專利 42件，實(shí)用新型 36件，集成電路布圖設(shè)計(jì) 3件，外觀設(shè)計(jì) 3件），獲授權(quán) 63件（其中國內(nèi)發(fā)明專利 17件，實(shí)用新型 41件，集成電路布圖設(shè)計(jì) 3件，外觀設(shè)計(jì) 2件）。 2、市場營銷方面 （1）“雙品牌”+“雙循環(huán)”，構(gòu)建國際化的市場能力 公司實(shí)行“雙品牌”+“雙循環(huán)”及品牌產(chǎn)品差異化的業(yè)務(wù)模式。在歐美市場，公司主推“MCC”品牌產(chǎn)品，對標(biāo)安森美等國際第一梯隊(duì)公司，在美國等地設(shè)立銷售和技術(shù)服務(wù)中心，積極開拓當(dāng)?shù)丶爸苓吺袌?，為歐美國際品牌終端客戶提供及時(shí)的就地化服務(wù)，持續(xù)提升 MCC品牌產(chǎn)品在國際市場的市場占有率和影響力。在中國地區(qū)和亞太市場，公司主推”YJ”品牌產(chǎn)品，與各行業(yè) TOP大客戶達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。與此同時(shí)，公司響應(yīng)國家“國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進(jìn)發(fā)展”的號召，在越南投資增設(shè)子公司美微科（越南）有限公司，進(jìn)一步打造海外供應(yīng)能力，積極拓展國際業(yè)務(wù)。 （2）大客戶營銷持續(xù)落地 公司深化大客戶價(jià)值營銷體系，做到以客戶為中心，優(yōu)質(zhì)資源投向優(yōu)質(zhì)客戶；通過 CRM系統(tǒng)的升級優(yōu)化，使用 LTC流程進(jìn)行科學(xué)、系統(tǒng)地管理，規(guī)范銷售過程，提升了商機(jī)轉(zhuǎn)換的成功率；公司目前與各行業(yè)的龍頭客戶達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，持續(xù)提高老客戶合作份額，除此之外，公司在報(bào)告期內(nèi)，取得了多家知名終端客戶的進(jìn)口替代合作機(jī)會(huì)，積極推進(jìn)多個(gè)產(chǎn)品線的業(yè)務(wù)合作，進(jìn)一步拓寬了公司未來的市場空間。 （3）聚焦新市場，構(gòu)建新能力 公司緊跟下游新市場新領(lǐng)域的發(fā)展契機(jī)，聚焦人工智能、新能源汽車和清潔能源領(lǐng)域的市場增長機(jī)會(huì)，重點(diǎn)拓展汽車電子、光伏、儲(chǔ)能、風(fēng)能、AI服務(wù)器電源等幾個(gè)行業(yè)的 TOP客戶，發(fā)揮 IDM和一站式產(chǎn)品解決方案的核心優(yōu)勢。報(bào)告期內(nèi)公司汽車電子與清潔能源行業(yè)業(yè)績大幅增長，行業(yè)占比顯著增加，在各領(lǐng)域國內(nèi)和國外 TOP客戶端快速打開局面，與各行業(yè)龍頭客戶持續(xù)擴(kuò)大合作，取得多個(gè)行業(yè)龍頭客戶認(rèn)證及訂單。 3、運(yùn)營管理方面： 面對市場變化以及新市場新行業(yè)提出的更高品質(zhì)及成本要求，公司從企業(yè)使命及長期發(fā)展戰(zhàn)略出發(fā)，提出了卓越運(yùn)營的管理理念。公司從行業(yè)角度出發(fā)整合產(chǎn)業(yè)鏈，以精益生產(chǎn)及零缺陷質(zhì)量管理體系為基礎(chǔ)，建設(shè) IDM模式下的精益制造能力，打造公司品質(zhì)及成本的核心競爭力： （1）公司升級了內(nèi)部質(zhì)量管理評審體系，使用 VDA6.3進(jìn)行運(yùn)營過程的評價(jià)，同時(shí)獲得了多家汽車電子知名品牌客戶 VDA6.3 A級的認(rèn)證，深化“嚴(yán)進(jìn)嚴(yán)出”與“三化一穩(wěn)定”品質(zhì)體系改善活動(dòng)，建立了符合車規(guī)級要求的質(zhì)量管理體系，獲得國際主流客戶的認(rèn)可。 （2）公司持續(xù)推進(jìn)成本管理工作，從產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新降本、精益改善、價(jià)值流改善、信息化等多方位措施互補(bǔ)，大幅降低了失敗成本，提高了生產(chǎn)質(zhì)量的穩(wěn)定性及客戶交付的響應(yīng)速度，有效彌補(bǔ)階段性產(chǎn)能稼動(dòng)下調(diào)所帶來的成本影響。公司引進(jìn)集成供應(yīng)鏈 IBP，將需求、產(chǎn)能、物料供應(yīng)、交付信息流打通，均衡生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)快速交付。有效提升供應(yīng)鏈響應(yīng)、協(xié)同與交付效率。 三、主營業(yè)務(wù)分析 概述 參見“一、報(bào)告期內(nèi)公司從事的主要業(yè)務(wù)”相關(guān)內(nèi)容。 主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)同比變動(dòng)情況 單位：元
□適用 ?不適用 公司報(bào)告期利潤構(gòu)成或利潤來源沒有發(fā)生重大變動(dòng)。 占比 10%以上的產(chǎn)品或服務(wù)情況 ?適用 □不適用 單位：元
四、非主營業(yè)務(wù)分析 ?適用 □不適用 單位：元
1、資產(chǎn)構(gòu)成重大變動(dòng)情況 單位：元
□適用 ?不適用 3、以公允價(jià)值計(jì)量的資產(chǎn)和負(fù)債 ?適用 □不適用 單位：元
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